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德国
RoodMicrotec提供供应链管理，测试，认证，失效分析及工程服务于汽车，航空航天，工业，消费，医疗市场和设计公司。
联合王国
30年生产半导体测试解决方案（硬件和软件）。设计，仿真，制造，装配，测试开发多，全部由SYNERGIE-CAD。
美国
GLOBALFOUNDRIES是世界第一家全方位服务半导体代工厂，拥有真正的全球足迹。
荷兰人
系统是模拟，混合信号ASIC和系统设计服务公司，与传感器接口和电源转换成功案例。
诀窍是什么让和冗长的经验是我们在模拟的设计成功，数字和混合信号ASIC。您的面向未来的，成本优化的ASIC解决方案的合作伙伴。
丹麦
DELTA提供IC设计，半导体测试，分发，以及完整的半导体制造服务的一些世界上最知名的品牌。
安森美半导体定制代工服务集团提供高性能混合信号和高电压（BCD和双极性）的全面产品组合处理外部设计师和设计公司。
法国
IP-Maker是在存储IP核专家。
CAST提供数字IP内核，包括处理器;视频，图像和数据压缩;汽车和航空电子总线;外设;和加密。
作为欧洲领先的独立无晶圆厂IC设计机构之一的Fraunhofer IIS提供交钥匙定制混合信号ASIC和拥有超过30年的经验集成传感器系统解决方案。弗劳恩霍夫IIS是GLOBALFOUNDRIES的渠道合作伙伴。
MegaChips提供先进的几何形状为5G宏/小小区和中继器，超低功率无线通信，有线/光通信，图像信号处理和纳米孔高性能高品质的ASIC。
加拿大
IBM布罗蒙是半导体封装技术的全球领导者，现在知道我们的下一代光子解决方案。
新加坡
全球晶圆测试服务提供商。服务内容包括测试程序开发和平台迁移，优化，产草量提高，激光划片，柱凸点。
比利时
MinDCet专业从事高电压，混合信号和电源ASIC设计，拥有内部生产的测试设备进行全面的解决方案。
台湾
硅拓扑成立于1995年，提供IC版图设计服务，专注于模拟IC物理布局设计。
安全-IC是端至高端嵌入式网络安全解决方案的唯一提供商。
与IC制造，封装和测试具竞争力的解决方案ASIC供应链合作伙伴，下两卷也欢迎。
Mirafra是世界领先的半导体设计服务公司。超过16年的信任和客户为中心的体验，我们在全球拥有超过50个顶级半导体公司的客户。
交钥匙模拟/混合信号ASIC解决方案（设计制造）。敏捷IC技术，让您的IC利润迅速。
DA-综合全面的生产测试解决方案和定制ASIC设计和供应的全球领先供应商。
意大利
RAME SRL是一个无晶圆厂ASIC＆IP设计公司专业频率合成器，高能效电源管理和AD转换器。
ICsense提供混合信号IC设计，为汽车/航空航天，工业，消费和医疗市场的ASIC供应服务。公司已通过ISO9001：2008和ISO13485在比利时总部的设计和销售，在日本，美国和德国的认证。
DXCorr设计存储器编译器以及标准单元库，以满足严格的要求，为SoC设计。
力旺电子科技公司是世界上最大的纯游戏开发商和基于逻辑的非易失性存储器（NVM逻辑）技术的供应商。
韩国
视频IP内核的领先供应商。
AnSem是一家领先的模拟专用集成电路设计服务公司，提供全面的交钥匙模拟，射频和集成电路为全球客户的混合信号。
Majelac技术提供快速周转划片和IC组装服务。QFN，QFP，SOIC和陶瓷封装。（可当天服务）
包装设计，装配和测试服务的交钥匙供应商。全球业务包括音量生产，开发，销售和支持11M平方英尺。
Sondrel是一个系统到芯片IC / SOC / ASIC设计顾问，来自5个国际ISO27001认证的设计中心，为汽车，物联网，移动和通信市场提供服务。
中国
中芯是领先的半导体制造中的一个，在0.35微米到40nm提供集成电路（IC）代工企业。
普雷斯托工程公司提供ASIC设计和外包业务为半导体和物联网设备公司，帮助客户最大限度地减少开销，降低风险并加快产品上市速度。
敏捷模拟提供定制是为你的应用进行了优化，可在任何过程，并与最好的一流的交付提供模拟IP。
Moortec对工艺，电压和温度（PVT）提供了令人信服的嵌入式子系统IP解决方案监测，定位从先进的40nm节点CMOS技术下至7纳米。
高性能，为5G，有线/光通信，激光雷达，雷达，汽车网络，人工智能，图像传感器，物联网和先进制程节点超低功耗IP。
全交钥匙解决方案和服务提供商，专注于包装设计，封装组件，资格/筛选升级，和RF /电气测试。
火鸡
ATEK是一家高科技公司，在高频电路的设计工作。ATEK侧重于从RFIC / MMIC组件微波提供设计和开发服务/毫米波根据客户需求子系统。
灿芯半导体是世界领先的ASIC设计解决方案供应商，中芯国际55纳米先进/ 40纳米/ 28纳米/ 14纳米工艺技术定位，超大规模集成电路ASIC / SoC芯片的设计和交钥匙解决方案。
SkyWater科技专注于为军事/航空，消费，医疗，工业和汽车市场的新技术工艺开发和批量制造芯片。
HCM.SYSTREL是半导体组装和测试房子（后端服务）。
白俄罗斯
ASIC设计服务和硅IP供应商专注于模拟/混合信号和RF设计（GNSS，RFID，电信，医疗，传感器）。
ChipGlobe报价在设计中心在慕尼黑，贝尔格莱德，新加坡ASIC / FPGA设计服务：RTL2GDS，功能验证，嵌入式系统+原型。
包装代工旨在成为可扩展的体积光子集成电路的装配世界领先地位。
Racyics是有经验的集成电路设计服务提供商和GLOBALFOUNDRIES渠道合作伙伴，重点是先进的半导体节点。
Tekmos提供低成本的ASIC，工厂技术有效地匹配您的应用程序。数字，混合信号，和高电压的ASIC。
波兰
OmniChip是一家半导体公司，通过NFC工程师以前为Inside Secure的工作成立于2013。我们专注于NFC和RF设计，以及PMU和DSP。
以色列
先进的技术（180纳米，90纳米，65纳米，40纳米，28纳米，20纳米和16纳米）的ASIC，COT，混合信号，IP地址设计服务，交钥匙和比特币的解决方案。
Imec.IC链路是IMEC的半导体制造分裂。我们帮助创新者，企业家和大学通过提供低成本的原型设计，批量生产和电子装配系统集成实现自己的想法硅。500多名集成电路项目带出的一年。有超过300家公司和超过700所大学共同工作。
“SiPaaS” IP＆ASIC解决方案，包括授权GPU，视频，音频，AI / ML-NPU，ISP，压缩，安全，电力，RF，混合信号和先进的包装。
CMC有助于研究人员和行业用户开发的微和纳米技术的创新。
EKSS微电子成立于2002年，并提供复杂的IC产品和测试工程，装配，供应链服务及咨询的无晶圆厂半导体及IC设计界。
Bruco IC是一个欧洲无晶圆模拟，混合信号和高电压IC设计服务公司，提供用于汽车，ISM和消费市场的独家解决方案。
全球半导体IP供应商在手机，物联网和穿戴式市场加速SoC开发。
瑞士
HMT为健壮或低噪声的混合信号ASIC的设计者和供应商，主要用于传感器和致动器。
澳大利亚
RADLogic提供混合信号IC设计服务，IP阻止开发和销售，以及板，软件和系统应用开发。
COMPORT数据提供模拟，混合信号和数字IC设计，布局，测试和使用CMOS，BiCMOS和双极技术和工艺制造。
asicNorth半导体行业提供广泛的创新性和良好管理的技术解决方案提供全面的VLSI设计服务。
的FastStream Technologies是一家ASIC设计公司在模拟IC设计，数字后端，设计验证经验，嵌入式系统。
iSine成立于1981年，以提供ASIC设计，开发和制造解决方案。专利的LED芯片镇流器是在生产中。
塞浦路斯
工程设计服务在任何频率上工作的数字，模拟，混合，RF /毫米波信号处理的集成电路。
Sofics是一个IP供应商通过创新设计，提高芯片的可靠性。Sofics提供了3种产品：TakeCharge®，PowerQubic®和CustomIO®。
一家领先的ASIC / SoC设计服务，拥有20年的经验，硅IP供应商。
RFIC Solutions是一家无晶圆厂设计公司，致力于提供创新的IC解决方案来解决工程难题部署下一代无线系统。
塞尔维亚
HDL设计公司采用最前沿的数字，模拟和后端设计和验证服务和产品的SoC的许多领域。
INTEGRA技术和芯片制备，封装，测试和表征高可靠半导体元器件及相关增值服务的公司完全交钥匙工程的能力。
Tessolve是在提供芯片和系统开发工程解决方案的市场领导者。我们提供预硅和硅后的专业的独特组合，以提供硅带，规格产品的一个有效的整体解决方案。
瑞典
专家在开发芯片设计（ASIC），用于便携和无线应用。专注于低功耗和小型化与IP积木广泛的产品组合。
美国，印度
签收半导体是具有在规范到芯片ASIC / SOC设计服务的所有方面最好的一流的专业知识。
成立于1987年，台积电是全球最大的专业集成电路制造服务公司。
创新的数据转换微电子。我们的高性能/低功耗数据转换器IP和其它模拟/混合信号产品和设计服务将缩短时间到市场。
绿山美半导体提供全定制电路设计和布局服务，从个别专家承包交钥匙产品开发。
巴西
Chipus开发配置的IP核的架构，实现具有高便携IP一起定制一个良好的水平，提供客户设计要求自由的独特的水平。
Inomize是专业从事全交钥匙复杂的ASIC和硬件项目的交付，从规范到生产。
Aptasic报价交钥匙解决方案以有效地处理ASIC供应链（从晶片供应到良好封装IC递送）。公司已通过ISO 9001：2008认证（SQS）自2006年以来。
挪威
设计以及用于特殊操作和环境感测，检测和成像应用集成电路和系统的供给。
AEMtec是战略技术合作伙伴为先进微系统，光电技术，晶圆后端包装等服务。
Sencio开发和生产用于MEMS和传感器系统适用于恶劣环境如汽车发动机油的应用功能性塑料封装解决方案。
Movellus公司提供了最低功耗和最低面积的PLL，DLL和模数转换器的产业。定制的星期！
我们提供RFIC，模拟和混合信号ASIC设计服务，专注于物联网传感器节点设计等市场。
俄国
优化技术提供了ASIC和FPGA设计服务，并提出数字和模拟IP的本质集。
在消费电子，汽车，工业和通信市场设计和定制的模拟，混合信号和数字IC的供应EnSilica专业知识。
FortifyIQ报价：在硅前阶段所需要的检测和侧信道威胁整治全面的软件套件和IP核耐侧信道攻击。
低延迟以太网和ASIC，ASSP和FPGA因特拉肯半导体IP解决方案的开发。
OpenFive提供了系统优化的ASIC解决方案，从概念到量产。此外，OpenFive提供内容广泛投资组合RISC-V处理器IP核和SoC的IP。
芬兰
CoreHW是您的一站式定制ASIC解决方案的合作伙伴。CoreHW可以与我们广泛的IP产品组合和合作伙伴网络闪光创建你的专属ASIC。CoreHW是ISO9001：2015年认证的公司。
希腊
意向作用Technologies是一家硅IP供应商专门从事硬件实现的复杂的电信算法的无线和有线应用。
Beckermus技术公司（成立于1998年）提供完整的组装和包装服务，为微电子，微光学和光子学。
SCALINX是一家无晶圆厂半导体公司，提供模拟和混合信号交钥匙ASIC和定制IP设计服务。
台湾科技创新（TTI）提供优质，高性价比的外包半导体组装和测试服务客户。
三线性技术提供了高度复杂的数字知识产权核心为广泛的视频和显示应用。
安富利ASIC解决方案是ASIC设计服务和交钥匙解决方案制造的一站式商店的合作伙伴。
印度
我们提供解决方案/工程人才：要建立知识产权（IP地址）和片上系统（SOC）同时涉及数字和模拟设计加速器为基础的SOC，消费电子，IOT中，汽车和航空航天。
TSI半导体Corp.是一个专业模拟和混合信号在在Roseville，加利福尼亚世界级的制造位置可信铸造用ISO，汽车和工业级认证，并提供状态的最先进的合同半导体代工服务。
Sigenics公司专门设计，测试和用于传感器，模拟和各种市场内的混合信号应用提供定制的集成电路。
