最佳实践：IC故障排除及IC故障分析

2018年4月19日，anysilicon

“感觉是真实的，”我们经常听到这一点。当IC失败或客户认为它失败了，我们必须以FA回应。然而，有效地做到这一点，我们必须有对事件准确的，相关的信息。这是为了避免猜测的唯一途径。

让我联系那个事不是很久以前的事件。一部分返回的失败，我们知道没有别的。我们跑了它的自动测试设备（ATE），在工作台上测试，X光检查，并开盖的部分。我们用软电子淹没它在电子显微镜以寻找指示损坏发射点。我们使用液晶涂层测量其温度。该部分是完美的。我们没有发现故障原因，所以QA部门确切的说，在FA报告。为什么，我们想知道，是一部分返回失败了吗？

大约两个月后，我们几乎学会了事故，客户经验，只有当一部分超过+ 60℃下加热此故障。我们又开始了FA。我们测试了在室温（+ 25°C）的一部分，我们发现什么都没有。该部分不再发挥作用，因为它是在测试它的过程中被破坏。

归根结底，这是一个一次性的收益事件;它没有再次发生。但是有一些事情在这个情节更重要的教训：没有关键的性能（即故障）的数据，我们是盲目和猜测。我们白白浪费了大量的时间和金钱。

详尽的锻炼QA无用

很多时候，一个失败的IC是如此损坏，损坏的来源无法确定。一个客户拿了板从装配承包商回到自己的实验室设施。在那里，他们从董事会中删除的IC，并声称IC失败。非常可能。客户得出一个结论：在IC本身就是一个“病根”。他们想要的FA，但如果是失败的数据？仔细记录的情况？什么会阻止未来的失败？我们又回到了猜测，而不是事实的检查，很难说是一个有意义的FA的处方。

在这种情况下，客户都集中在一个多输出设备的三个引脚。下面是我们确实知道：部分只剩下了数十亿分之几的确定性工厂工作;它在电路操作的几个小时之前失败。因为这是个婴儿失败，抑或是由外部处理损坏？如果这是在客户的电路？在应用环境？难道在工厂静电放电（ESD）削弱电路，后来失败了吗？或许有一个运务员谁忽视的ESD协议损害？可能的因素清单似乎没有尽头。