2012年10月31日，anysilicon
你知道有人说，是不是急于降低其ASIC生产成本？我不。有人说，重新设计的变化可以导致显著降低成本，例如 - 采用了更为先进的硅技术节点缩小芯片尺寸。没错，但这是有许多影响一个非常大的，痛苦的一步。怎么样一个更简单的方法，可以让你减少5％到您的装配成本的15％？铜（Cu）引线键合！
在包装领域一个相对较新的技术，被称为铜（Cu）线接合，涉及一个简单的和直接的修改，以在退出基于金的包。无论您使用的是QFN或BGA引线键合基础的解决方案，一个简单的变化可以为您节省大量的金钱，从长远来看，并允许从每日一价的优化。
到现在为止，大多数引线键合封装的是基于金（Au）导线，并说实话，大家都感到非常高兴。然而，黄金价格的上涨已经导致许多ASIC供应商在他们的组装成本逐年提价面对。
事实上，装配厂已经开始指定的金价水平，金线键合的基于包的报价的一部分。这让他们当金价上升纠正包的价格。
虽然铜线引入了一些技术优势，铜线在行业的主要推动因素是成本。
总体来说，铜线技术是3年全面投产和在15B设备已经发货。最顶级的4封装厂都已经支持铜引线键合技术，将能够帮助您节省5％-15你的包成本％。
