2017年10月19日，anysilicon
晶圆分类(或晶圆测试)，是在硅晶圆片上进行的测试过程的一部分。晶圆分类是一种简单的电子测试，在晶圆形式的硅模具上进行。
晶圆分类的主要目的是识别非功能性模具，从而避免将这些模具组装到封装中。在许多情况下，晶圆分类测试是一种简单而快速的测试方法，它关注的是几个最有可能失败的电子参数。
在集成电路生产过程中，对每片晶圆和每一个硅模进行晶圆测试。否则，可能会有有缺陷的半导体模具，将通过组装过程，因此导致不必要的费用在最后的制造过程。
图:探针卡(来源:Synergie-CAD)
人们可以将晶圆片的分类作为一个财务决策，它取决于产量、数量和包装成本。但在某些情况下，公司进行晶圆分类，以监测硅铸造产量。然后反馈给工厂，进一步优化硅制造工艺，从而提高工艺产量。
每片经过测试的晶圆片都附有一张数字晶圆图，以标示合格和不合格模具。
晶圆片是如何工作的?
这种测试有不同的名称，如电子模具测试(EDS)、电路探针测试(CP)和晶圆测试(WT)，是对晶圆或携带内部电路的半导体部分进行的测试。由于电路是如此的小，任何缺陷的视觉检测几乎是不可能的。因此，测试本身是在晶圆制作完成后使用特定的设备进行的。
晶圆片测试是在晶圆片被送到模具封装阶段之前进行的。检查晶圆片上的集成电路是否有缺陷。该过程使用测试模式来发现任何缺陷，从而从下一步的过程中消除晶圆。测试本身由具有晶圆探针的ATE进行。
什么是晶圆探测仪?
这是实现集成电路的晶片分类或测试功能的设备或机器。它的工作原理相当简单。在测试过程中，当晶圆本身被定位为电接触时，由几个微观接触组成的探针卡位于晶圆探针内。晶圆片安装在晶圆片上以保持其位置。这个容器是真空密封的，这意味着它很坚固，但只是暂时的，这样在测试结束后，另一个晶圆片就可以迅速移到合适的位置。
当每一个模被检测器电子测试后，它会移动到下一个模，在那里可以测试另一个生产线。探针从携带装置上装载和卸载晶片。此外，它还配备了自动模式识别的光学设备，使晶圆在测试过程中能够正确对齐。这样，测试就能以最高的精确度进行，并确保任何测试的失败都不是由于晶圆没有正确对准造成的。
晶圆片探针针的尖端接触晶圆片上的接触垫。这使得电流能够正确地通过晶圆片，如果测试成功，就可以进行下一条线路或电路的测试。但是，如果电测试不通过，晶圆片就会从生产过程中移出进行单独测试，以确保其有缺陷。
由于使用了非接触式探针，晶圆探测仪还可以处理多芯片封装，如系统集成封装(SiP)或堆叠芯片规模封装(SCSP)。这允许正确识别已知的测试模具(KTD)和已知的好模具(KGD)，它们对提高整个系统的产量至关重要。
额外的测试
该测试还将测试电路沿抄写线。当使用线路测试结构时，可以对装置的性能进行评估。有一些公司通过这个过程获得了大量的信息。有一些模具，包括内部备用资源，用于维修，如闪存IC发现。如果一些测试模式没有通过，额外的可用资源可以使用。
如果不存在已发生故障在某些测试芯片的冗余，那么它将被报废。在测试过程中，没有通过电力线路都标有一个小墨点位于中间或晶片图将存储失败或不活动电路的信息。
什么是晶圆图?
这是一张地图，表明正在传递和使用槽未通过模具。该箱本身将被定义为好或坏的芯片。该晶片图将被电子方式发送到组件的房子，只挑选了通过选择包含良好的模具仓室号通过模具。
在过去，好的模具都是用墨点标记的，但这种方法已经不常见了。使用墨点允许视觉检查，因为操作员现在可以根据墨点取消一个模具的资格。虽然只有通过所有测试模式的死机才会被使用，但在某些情况下，如果没有通过所有测试模式的死机的缺陷没有明显干扰设备的放置位置，则可以合并。
集成电路包装后
封装芯片将在另一段时间被称为IC阶段进行测试。这个测试过程是非常相似的，如果不是实际上相同的原始晶圆片测试方法。虽然有些人可能认为这是多余的，但它确实是一个额外的步骤，可以捕捉装配过程中的缺陷，例如，缺少颠簸或线键。
这种双重检查有助于防止有缺陷的模具被出售或用于在检测和更换过程中产生可观成本的设备中。然而，在测试过程中有相当大的成本，所以这并不奇怪，一些生产高产量模具的公司会完全跳过测试，并冒险盲目装配以提高效率。
