2018年3月31日，anysilicon
许多IC设计人员很少注意IC的资格，因此付出高昂的代价和延误的芯片达到高容量之前。经验丰富的IC设计人员的心态正在考虑通过IC设计过程的所有阶段IC质量（和生产测试）。今天，比以往任何时候，重新流片是昂贵的，并且可用于启动fabless公司非常痛苦。
IC质量水平是由目标市场决定：消费，空间，汽车等，每个市场都有其自身的质量要求。它建议检查通过进行客户访谈中所要求的质量水平。有些客户将有严格的质量要求，因此你将要进行较长的和更全面的鉴定试验。
（例如前全掩模组的tapeout）所以我们建议您MPW原型微型资格测试，以确保主要资格测试是成功的。你可以在这里读到它：如何防弹你的ASIC设计？
一些鉴定试验涉及验证ASIC设计功能，很常见的测试包括：
一些鉴定试验涉及到质量和可靠性测试。一些常见的压力测试结果如下：
JEDEC有描述不同测试的几个文件。下面请找我们每个测试的简要说明。
ESD试验暴露IC的IO管脚瞬间高电压，以确保ESD保护。
该测试是一系列触发CMOS集成电路内的SCR结构，而相关的销用于在当前行为监视尝试。获得报价。
高温应力IC的测试，同时它们施力，通常1000小时运行。规格：JESD22-A108。获得报价。
高温应力刺激的储存条件。试验在125℃〜150℃进行的，没有任何偏见。规格：JESD22-A103。获得报价。
高加速温度和湿度应力测试中，测试是在85％和85℃下进行。规格：JESD22-A110（偏置），JESD22-A118（无偏）。获得报价。
预处理试验暴露IC来热条件来模拟期间PCB的焊接过程的条件IC将具有。获得报价。
温度循环正在加速集成电路故障率，以暴露导线键合，碰撞，裂纹的问题等规格：JESD22-A104。获得报价。
如果不能进行资格测试内部那么最好让一个供应商管理整个资格考试为您服务。请记住，集成电路应测试前和测试合格后，因此，IC认证测试厂商应该有点接近你的测试伙伴。AnySilicon平台由顶级IC供应商的资格，请点击这里选择供应商。
