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在中国纯粹的芯片代工厂成长

2017年10月5日,anysilicon

IC Insights的最近发布了九月更新该报告麦克林。32页更新包括在纯粹的半导体代工市场的详细研究。下面示出从一个摘录更新。

随着无晶圆厂IC公司在中国的崛起,为在该国代工服务的需求也在不断增加。图1shows IC Insights’ listing of the top pure-play foundries and their sales to China in 2016 and a forecast for 2017. In total, pure-play foundry sales in China are expected to jump by 16% this year to about $7.0 billion, more than double the rate of increase for the total pure-play foundry market. As shown, only about 10% of TSMC’s sales are forecast to go into China in 2017, yet the company is expected to hold the largest share of the China foundry market this year with a 46% share, up two percentage points from 2016.

图1

中国的晶圆代工市场在2016年占总纯晶圆代工市场的11%,2015年为12%,并预计在今年内举办的份额为13%。由于这种增长的结果,最纯晶圆代工厂已经取得,计划在未来几年内找到或扩大在中国大陆的IC生产。台积电,GlobalFoundries的,联电,力晶,以及最近,TowerJazz已经宣布计划提高其位于中国的晶圆制造生产。大多数这些新的基于中国代工晶圆厂计划于联机在2017年年底或2018年开始UMC 40nm工艺生产的300毫米合资晶圆厂中国在11月2016年该公司正计划推出28nm工艺到晶圆厂今年下半年额外的扩展计划来通过十年的结束。

众所周知,中国正在努力发展本土半导体产业而获得对制造技术已经变得越来越困难。其结果是,许多中国IC公司和政府实体,以获取领先的制造技术与结构代工企业合资或合作伙伴关系。这种伙伴关系给中国企业急需获得产能利用一流的制造技术,并提供在中国正在进行的市场占有率和收入流的代工厂。

那些致力于建立新的制造工厂在中国的纯晶圆代工厂的例子包括,

  • UMC与福建华劲IC公司合作,建造一座300mm晶圆厂在福建,中国使用UMC开发的32nm制程工艺制造DRAM。
  • GlobalFoundries的与成都政府1Q17加入开始建造一座300mm晶圆厂将生产采用主流的130nm 180nm工艺和流程的IC。完成设置为2018年初。
  • 台积电在南京,中国的全资$ 3十亿晶圆厂,将作为该生产采用16纳米技术的芯片代工厂开工建设。生产计划在2H18开始。
  • TowerJazz在中国南京签署了塔科马半导体达成协议,修建一座200mm芯片厂,也。TowerJazz将有机会获得容量的50%。塔科马负责项目的全部投资。

报告详细信息:2017年麦克林报告

中提供的IC代工市场上,并在IC行业内的其他细节其它趋势该报告麦克林-A完整的分析和集成电路产业预测(2017年月份发布)。订阅该报告麦克林包括自由从三月每月更新至十一月(包括年中更新),和自由访问的订户网络研讨会贯穿全年。个别用户许可的2017年版该报告麦克林售价为$ 4,090,包括互联网接入密码。一个多用户的全球企业许可证可为$ 7,090。

链接到IC Insights的:http://www.icinsights.com/

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