2020年9月15日，anysilicon
在第一部分中，我看了看7项事态发展2020影响半导体技术服务业外包业务与IDM和无晶圆厂半导体公司。在本文中，我回答这个问题：如何建立和发展你的半导体R＆d外包模式的2020年？
下段概括了经过验证的概念，发展半导体R＆d外包模式在您的组织，由三个模块（图1）。最终的结果将是能力和项目资格外包，适合工程服务供应商进行评估，并最终其外包模型中的方案有清晰的投资组合 - 现场参与，摘/或近岸外包的混合模式 - 将被选择。让我们直接跳进去。
图1：半导体R＆d外包模型发展观
首先，识别由主要组织单位在组织中最重要的R＆d能力在你的公司（例如业务部门和产品线）。半导体公司可以集群的能力，如数字设计，模拟和混合信号设计，验证和测试工程，软件工程和应用工程和像项目管理跨功能流程之间进行区分。
在上述各功能群的核心IP的关键和非核心竞争力之间的区分继续。例如，如本分析数字化设计簇可以被分解成像芯片架构，IP发展，物理实现，验证，布局合成，基于晶体管的布局和验证，处理器子系统和包装子功能的一部分。或者你可以做上的R＆d项目级IP-关键项目和非核心项目之间的差异化核心能力分析。
最终的结果应该是能力和/或项目有关知识产权重要性和差异化竞争力的整个投资组合的评级。能力和项目具有非常高水平的知识产权重要性和差异化竞争应得到维护，从而保持室内。对于其他外包资格应予以考虑。在做分析做上述分析时，还要考虑你的组织的未来战略重点和因素，如内部资源的可用性，内部工程地点和时间到市场需求。
作为下一步分析和定义每个集群当前/未来的潜在供应商的工程，可以成为任何新的交战战略R＆d外包合作伙伴。以下三步方法可用于这一目的。最初由像他们的能力水平，利率卡，以结果为基础的合同的经验，工程中心位置和IT安全环境方面的评估所有现有的和潜在的新供应商。在此之后，彼此匹配能力从模块1与潜在目标的供应商子簇。最后，通过识别捆扎跨越能力的簇的可能性与以下目标（参见图2）优化工程提供商组合：
图2：核心能力与战略供应商优化
当你确定工程服务供应商为每个功能群或项目的投资组合中，最后一步是确定正确的配合交付模式。要选择一间参与之间的正确的模式，摘/近岸或混合模式，三个方面进行分析：
由于拇指的活动与响应时间短，高水平的协调，在客户需求不断变化和日益复杂的规则很容易发生现场模型或混合现场/异地模型（见图3）。
图3：半导体技术离岸外包VS现场模型
除了决定正确拟合外包模式，理念可以给你提示选择时间和材料，固定价格和基于结果的合同之间适当的商业模式。与范围的清晰度和频繁变动的低水平订婚是对时间和材料模型容易。固定价格模型和基于结果的模型有利于高层次的范围和结果的清晰度，以及可测项目。
这个顶级外包的概念可以选择合适的R＆d外包模式为您的组织结合考虑的出发点7 Covid-19和贸易战相关产业的发展在文章的第一部分概述。
上述概念是整体的R＆d外包战略和执行的一个因素。您的R＆d外包战略应该超越这篇文章，并纳入方面，例如获得工程人才，创新的合作伙伴关系，联合IP-发展，签订合同要求中列出的评估，时间对市场的加速和潜在的国家资助。
执行战术的部分包括供应商管理（质量，交付能力等），RFQ过程具有竞争力的投标，洽谈，最重要的长期关系的建立与关键合作伙伴。
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这是一个客户后，由卡尔Breidenbach博士所说
