FOWLP

扇出晶片级封装（FOWLP）是扇出能力的新类型的晶片级封装的。FOWLP允许分散到其被施加到晶片的衬底晶片凸块。所述基材是基本上大于模具因此模具间距更轻松更大。

在FOWLP原始晶片被切片，然后通过相互扩散模具复原，然后施加作用等的基板的薄膜材料。所述FOWLP衬底管芯的焊盘基本上连接到所述凸块。

FOWLP是一个有吸引力的封装技术既低成本封装和应用程序，优异的电学性能（RF）。

该FOWLP包针对大批量应用，并通过所有主要支持IC封装企业。