2020年10月21日，anysilicon
早在2019年9月semiengineering.com发表文章称“测试工程师的潜能”。这篇文章是特别感兴趣的是我之前曾作为一个混合信号测试开发工程师的工作。
在文章的卡尔·摩尔解释说，测试工程师必须增加收入的潜力。我对这个问题的看法是不同的，我说，这是测试开发工程师的职责，以增加收入！公司了解到，检验是质量的目的必不可少的，但是，他们仍然认为这是一个成本函数，在边际上的设备蚕食。所以，如果你可以节省测试时间，那么你将帮助公司提高利润率。
测试时间可以从保证生产测试的稳定性，通过测试时间优化和设计的早期阶段考虑测试几种方式减少。这绝不是一个彻底的名单，但这些场景我的想法。
思考和理解测试也是SoC开发的关键，毕竟第三方IP可能被使用。数字系统的测试可以由SoC开发人员能够很好地理解，但测试混合信号IP的具有自己独特的挑战。采取的ADC作为一个例子，这取决于体系结构需要不同的测试技术，其对测试时间不同的影响。
在的传感器测试技术领域中可被低估。作为一个例子，让我们考虑了需要校准温度传感器。撇开自我加热所涉及的一些变量都是问题，...
试验设备温度精度强制
历史上的测试设备并不需要是超级准确，当它来迫使温度。没有人打扰过，如果你设置25°C，但得到了22℃或28℃。在温度传感器的世界虽然这是太宽。虽然市场上最好的（最昂贵的）探针卡盘可以给强制的±0.1的误差℃下它不是唯一的错误（见稳定性和均匀性）。与晶圆分拣机提供的标准夹头将有差远了强制错误。用于封装测试处理程序通常报价为±3°C的精度虽然一些专门的设备是可用的改进了数一点。
测试设备的温度稳定性和均匀性
稳定是测试设备究竟能保持其设定点的温度。根据所使用的吸盘这个数字可以说是相当不错的但是均匀性可以支配的不确定性。均匀性涉及多少方差隔一定区域中发生。用于晶片卡盘这个数量可能非常大，即使是最好的，和最昂贵的，卡盘只达到周围±0.5℃。
在封装测试处理程序相当经常引用的±0.5℃下的稳定性在接触部位但要记住，实际温度精度通常较差。
热梯度
在测试过程中的热梯度可以进来玩。在晶片分类单独热量从卡盘传递到晶片但晶片也与探针尖接触以连接到测试仪。这些接口的每个将导致某种形式的影响DUT（被测装置）的实际温度的热梯度的。在最终测试的热量会从DUT到DIB（装置接口板）来传送这可以显著减少模具的温度。
基于上面是非常重要的，你完全理解到底是什么在数据表中被引用;特别是如果需要在精确的温度下的校准。如果精度不包括生产测试误差花点时间建立真正的精度实现的。
作为一个例子，如果一个数据表的报价±1.2℃下在不包括测试环境方差那么真正的不确定性可能是±2.2℃以上基于稳定性和准确性号码前面提到的。
有技术，以提高不确定性水平，这超出了本文的范围，但这样做可以Moortec客户白皮书的一部分。Moortec在包括生产测试其实施的各个阶段提供客户支持和指导。我们还提供基于我们自己的测试芯片和实验室环境中获得知识，我们的IP的实验室评价意见。
所以，综上所述，测试开发工程师可以带来真正的改变对公司的利润，但是，与众多不同厂商的IP来是很重要的IP供应商了解生产测试。在Moortec我们总是有发展时，必须注意测试，并讨论什么是可行的。
要了解如何Moortec在芯片监控技术和传感面料可能有利于你的下一个先进的节点工程联系我们今天。
如果您错过了Moortec以前的“会说话的意识”的博客，你可以赶上这里。
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这是马丁·巴克一个客户后，Moortec高级应用工程师
