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美国
Tessolve是提供硅和系统开发工程解决方案的市场领导者。我们提供一个独特的结合前硅和后硅专业技术，提供一个高效率的解决方案，硅的提出，规格到产品。
设计验证、物理设计、测试设计(DFT)、模拟设计、交钥匙最终测试和晶圆分类解决方案、嵌入式服务
荷兰人
Sencio开发和生产用于MEMS和传感器系统适用于恶劣环境如汽车发动机油的应用功能性塑料封装解决方案。
包装解决方案，包装服务，原型，量产，后端晶圆加工，组件供应管理，内部包装技术
ISE Labs是美国最大的集成电路服务公司之一，提供与前端和后端测试相关的全方位服务奥斯汀和弗里蒙特的位置。
俄国
设计СenterKM211是俄罗斯合同IC开发商和处理器架构开发。KM211是TSMC VCA俄罗斯。在开发处理器和IP，我们奉献我们的大多数努力在提供设计服务为世界各地的公司。
印度
我们从概念到硅签收提供SoC设计服务。我们专注于系统的建模，架构/微架构，设计，验证，仿真，综合，时序分析和DFT的区域。
（ASIC设计，IP，组装，测试，晶片，MPW）
