代工服务

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集成电路、SOC设计、铸造服务、交钥匙(供应链管理)、封装和测试、台积电官方VCA(价值链聚合器)、MPW和迷你ASIC服务

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ASIC设计，无线，交钥匙(供应链服务)，硬件设计，天线

IP核

RF，模拟，功率，数字

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模拟和混合信号电路，数字系统和数据处理，有线通信，射频集成电路，ASIC代工服务，集成传感器系统

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ASIC设计，模拟/混合信号ASIC设计，RF ASIC和IP设计，交钥匙设计和供应链管理，IP开发/验证/表征

IP核

流水线ADC，SAR ADC，RFID构建模块，稳压器

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ASIC/SoC设计和实现，模拟，射频和混合信号，交钥匙制造，设计转换

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RTL设计，位置和路线与时间验证，包装设计，晶圆制造，COT服务

IP核

多速率SerDes, BroadR-Reach兼容以太网PHY, AFE，显示端口，HDMI，处理器

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混合信号CMOS，雷达硬微电子，电源管理离散和集成电路，Interposers &先进的封装解决方案，定制的铸造解决方案

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ASIC服务，混合信号服务，规格-IN /交钥匙服务

IP核

高速Serdes解决方案，高端，高速ADC/DAC，低功耗，低成本的8位和16位单片机，视频，图像和数据压缩，MIPI, RF

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ASIC设计服务，交钥匙服务，“YOU”的IP产品组合和硅平台解决方案

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SiPass硅平台即服务，系统级封装（SiP）的交钥匙服务，ChipStarter多客户ASIC方案

IP核

模拟和混合信号IP，图形和外设IP，接口控制器和PHY IP，内存和逻辑库IP，多媒体和无线通信IP，处理器和微控制器IP

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铸造服务和铸造适应的IP解决方案，包装服务，测试解决方案，供应链

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铸造服务，定制铸造服务，全交钥匙，内部装配和测试开发，内部认证和失效分析服务，内部SiP:系统封装，铸造工艺寿命

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知识产权（IP）及工艺技术，SOC / ASIC开发平台，设计流程，封装测试，生产服务，面向应用的增值服务

IP核

USB3.1第一代IP解决方案，技术优化的标准单元库，ESD强大的多电压I / O，低功耗SRAM高产量

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前端设计、集成与验证、IP开发与集成、物理设计、晶圆制造、封装与组装、测试、质量与供应链管理

IP核

SiFive HBM2 / 2E（高带宽存储器）子系统IP，SiFive Interlaken IP内核，SiFive PCS（物理编码子层）IP，SiFive MCMR FEC（前向纠错）IP核心，SiFive 100G以太网PCS IP，SiFive 100G以太网MAC IP，SiFiveFlexE（灵活的以太网）IP，SiFive USB1.1 FS功能控制器，SiFive USB2.0 FS双重角色控制器，SiFive USB 2.0多点USB HS OTG控制器，SiFive USB 2.0高速功能控制器，SiFive USB3.2第二代单车道重新定时器IP核，SiFive USB3.0 DR-OTG控制器IP核，SiFive USB3.2的Gen2 IP核

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设计服务，铸造访问，定制IP，交钥匙解决方案，makeChip托管设计服务平台

IP核

用于22FDX (22nm FDSOI)的0.4V标准单元库，用于22FDX (22nm FDSOI)的自适应体偏置解决方案

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ASIC交钥匙，后端服务，体系结构，模拟和射频，算法，电路板设计

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全套解决方案-供应链管理服务，ASIC定义，FPGA到ASIC，销毁全套服务，算法，系统封装

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半导体晶圆代工服务，定制芯片解决方案（技术开发和商业化服务），自定义铸造技术端口

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0.18 um IP设计

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制造服务，CAD服务，研发服务

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领先的解决方案，先进的技术，基础工艺技术，针对市场