半导体封装

服务

物联网业务外包解决方案，担保IC供应，射频和混合信号测试，前端带出，面具和晶圆采购，后端制造和测试，供应链管理

服务

低成本的ASIC，FPGA转换，统一堆叠芯片SIPS，混合信号ASIC的，耐高温电路，微控制器成熟

IP核

80C51系列，68HC（7）05家庭，68HC（7）11家庭，家庭80C186，68020家庭

服务

铸造生产服务和代工适应IP解决方案，包装服务，测试解决方案的供应链

服务

集成电路（IC）设计，全交钥匙ASIC供应商，无厂半导体公司

IP核

逻辑系列，模拟

服务

ASIC，SoC设计，代工服务，旋转钥匙（供应链管理），封装和测试，台积电官方VCA（价值链整合商），MPW和迷你ASIC服务

服务

半导体封装，封装技术，设计服务，测试服务，交钥匙服务

服务

RTL设计，布局和布线与时序验证，包装设计，晶圆制造，COT服务

IP核

多速率串行解串器，有了BroadR-REACH标准以太网PHY，AFE，DisplayPort的，HDMI，处理器

服务

前端设计，集成和验证，IP开发与集成，物理设计，晶圆生产，封装和组装，测试，质量和供应链管理

IP核

SiFive HBM2 / 2E（高带宽存储器）子系统IP，SiFive Interlaken IP内核，SiFive PCS（物理编码子层）IP，SiFive MCMR FEC（前向纠错）IP核心，SiFive 100G以太网PCS IP，SiFive 100G以太网MAC IP，SiFiveFlexE（灵活的以太网）IP，SiFive USB1.1 FS功能控制器，SiFive USB2.0 FS双重角色控制器，SiFive USB 2.0多点USB HS OTG控制器，SiFive USB 2.0高速功能控制器，SiFive USB3.2第二代单车道重新定时器IP核，SiFive USB3.0 DR-OTG控制器IP核，SiFive USB3.2的Gen2 IP核

服务

IC设计服务，成像系统开发，IP设计服务，定制工程服务IC，测试服务

IP核

模拟，混合信号，射频IC和IP的，影像产品和IPS，抗辐射电子，电力和射频器件和IP，网络安全和可靠性监视器

服务

ASIC设计，无线，交钥匙（供应链服务），硬件设计，天线

IP核

RF，模拟，电源，数字

服务

SiPass硅平台即服务，系统级封装（SiP）的交钥匙服务，ChipStarter多客户ASIC方案

IP核

模拟和混合信号IP，图形和外设IP，接口控制器与PHY IP，存储器和逻辑库IP，多媒体和无线通信IP，处理器和微控制器IP

服务

交钥匙ASIC设计与制造

IP核

模拟信号路径IP（放大器，ADC，DAC，滤波器）

服务

晶圆加工，IC装配，测试服务，批量生产，快速批量，工程服务及证书

服务

ASIC设计，测试和包装，鉴定和故障分析，供应链服务，GLOBALFOUNDRIES渠道合作伙伴

IP核

RFID模拟前端

服务

包装设计服务，封装组装服务，耐高温设计和封装组装，电气测试及器件特性分析，晶圆测试，设备资格

服务

晶圆处理，装配服务，球/立柱安装，杂交设计与制造，全后端交钥匙解决方案，环境试验和实验室分析

服务

稳健的ASIC，低噪声和微的ASIC，ASIC资格（AEC-Q100），认证和故障分析，生产测试（零缺陷），微型大会

IP核

IO-Link的

服务

交钥匙解决方案 - 供应链管理服务，定义ASIC，FPGA到ASIC，Destructred交钥匙服务，算法，系统级封装

服务

ASIC设计服务，交钥匙服务，“YOU”的IP产品组合和硅平台解决方案

服务

包装解决方案，包装服务，样机，批量制造，后端晶圆加工，组件供应管理，在内部封装技术