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瑞典
专家在开发芯片设计（ASIC），用于便携和无线应用。专注于低功耗和小型化与IP积木广泛的产品组合。
ASIC设计，无线，交钥匙（供应链服务），硬件设计，天线
RF，模拟，电源，数字
加拿大
DA-综合全面的生产测试解决方案和定制ASIC设计和供应的全球领先供应商。
ASIC设计和供应，全面的测试解决方案
荷兰人
Bruco IC是一个欧洲无晶圆模拟，混合信号和高电压IC设计服务公司，提供用于汽车，ISM和消费市场的独家解决方案。
智能集成电源，无线通信，射频能量，表征和测试，EDA，咨询和培训服务，供应链管理，认证
中国
灿芯半导体是世界领先的ASIC设计解决方案供应商，中芯国际55纳米先进/ 40纳米/ 28纳米/ 14纳米工艺技术定位，超大规模集成电路ASIC / SoC芯片的设计和交钥匙解决方案。
ASIC设计服务，交钥匙服务，“YOU”的IP产品组合和硅平台解决方案
比利时
Imec.IC链路是IMEC的半导体制造分裂。我们帮助创新者，企业家和大学通过提供低成本的原型设计，批量生产和电子装配系统集成实现自己的想法硅。500多名集成电路项目带出的一年。有超过300家公司和超过700所大学共同工作。
ASIC，SoC设计，代工服务，旋转钥匙（供应链管理），封装和测试，台积电官方VCA（价值链整合商），MPW和迷你ASIC服务
德国
RoodMicrotec提供供应链管理，测试，认证，失效分析及工程服务于汽车，航空航天，工业，消费，医疗市场和设计公司。
供应链管理服务 - 交钥匙解决方案，工程服务，测试程序开发，资格和可靠性调查，光机资格，故障及技术分析，器件测试，器件编程，最终的在线服务
作为欧洲领先的独立无晶圆厂IC设计机构之一的Fraunhofer IIS提供交钥匙定制混合信号ASIC和拥有超过30年的经验集成传感器系统解决方案。弗劳恩霍夫IIS是GLOBALFOUNDRIES的渠道合作伙伴。
模拟和混合信号电路，数字系统和数据处理，有线通信，射频集成电路，ASIC代工服务，集成传感器系统
IBM布罗蒙是半导体封装技术的全球领导者，现在知道我们的下一代光子解决方案。
先进的封装服务，半导体测试服务，机械，电气和热模拟，分析服务，可靠性和故障分析
以色列
EKSS微电子成立于2002年，并提供复杂的IC产品和测试工程，装配，供应链服务及咨询的无晶圆厂半导体及IC设计界。
测试工程，包装设计/选择，IC可靠性测试管理，供应链管理
法国
普雷斯托工程公司提供ASIC设计和外包业务为半导体和物联网设备公司，帮助客户最大限度地减少开销，降低风险并加快产品上市速度。
物联网业务外包解决方案，担保IC供应，射频和混合信号测试，前端带出，面具和晶圆采购，后端制造和测试，供应链管理
丹麦
DELTA提供IC设计，半导体测试，分发，以及完整的半导体制造服务的一些世界上最知名的品牌。
ASIC设计，测试和包装，鉴定和故障分析，供应链服务，GLOBALFOUNDRIES渠道合作伙伴
RFID模拟前端
HCM.SYSTREL是半导体组装和测试房子（后端服务）。
晶圆处理，装配服务，球/立柱安装，杂交设计与制造，全后端交钥匙解决方案，环境试验和实验室分析
美国
“SiPaaS” IP＆ASIC解决方案，包括授权GPU，视频，音频，AI / ML-NPU，ISP，压缩，安全，电力，RF，混合信号和先进的包装。
SiPass硅平台即服务，系统级封装（SiP）的交钥匙服务，ChipStarter多客户ASIC方案
模拟和混合信号IP，图形和外设IP，接口控制器与PHY IP，存储器和逻辑库IP，多媒体和无线通信IP，处理器和微控制器IP
瑞士
HMT为健壮或低噪声的混合信号ASIC的设计者和供应商，主要用于传感器和致动器。
稳健的ASIC，低噪声和微的ASIC，ASIC资格（AEC-Q100），认证和故障分析，生产测试（零缺陷），微型大会
IO-Link的
Aptasic报价交钥匙解决方案以有效地处理ASIC供应链（从晶片供应到良好封装IC递送）。公司已通过ISO 9001：2008认证（SQS）自2006年以来。
咨询，电气测试执行，筛选和资质，产业化，硅片供应，制造
的Neugen提供一流半导体器件测试服务，包括硅的调试，器件特性和生产测试。
测试服务，SOC测试系统
EAG的微电子测试和工程团队提供半导体和电子设计公司与测试，调试和新产品导入初期工程支持。
ATE测试与工程，老化和可靠性鉴定服务，ESD测试及闭锁测试服务，PCB设计和组装服务，FIB电路编辑和调试服务，失效分析服务
联合王国
CoreTest Technologies提供从插座的半导体测试设备的宽阵列以ATE
我们的核心重点是为客户提供半导体IC测试他们所需要的服务。如ESD＆LU测试，老化测试及产品可靠性，封装资格，测试硬件与制造和测试ATE。
IC资格ESD，老化的产品，工艺，可靠性鉴定能力与生产能力，设备封装资质服务，包括预处理，工程和硬件功能，IC封装失效分析
快速周转IC封装（当日周转可能）的高性能IC封装空间及其他高可靠的应用程序。
快速周转IC装配与包装，高可靠IC装配与包装，倒装芯片组装，引线键合和条带接合，包装设计服务
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不用了，谢谢。让我不停寻找。
