铸造服务

服务

半导体晶圆代工服务，定制芯片解决方案（技术开发和商业化服务），自定义铸造技术端口

IP核

0.18微米设计IP

服务

ASIC设计，无线，交钥匙（供应链服务），硬件设计，天线

IP核

RF，模拟，电源，数字

服务

铸造生产服务和代工适应IP解决方案，包装服务，测试解决方案的供应链

服务

代工服务，定制代工服务，全套交钥匙，在众议院大会和测试开发，室内评价及失效分析服务，在众议院SIP：系统级封装，铸造工艺长寿

服务

知识产权（IP）及工艺技术，SOC / ASIC开发平台，设计流程，封装测试，生产服务，面向应用的增值服务

IP核

USB3.1第一代IP解决方案，技术优化的标准单元库，ESD强大的多电压I / O，低功耗SRAM高产量

服务

设计服务，铸造访问，自定义IP，交钥匙解决方案，makeChip托管设计服务平台

IP核

0.4V标准单元库用于22FDX（22nm的FDSOI），自适应体偏压解22FDX（22纳米FDSOI）

服务

PIC封装和组装，光子合同制造，光纤阵列现货供应，工程支持基于PIC模块

服务

混合信号CMOS，抗辐射微电子电源管理分立器件和集成电路，内插器和先进的封装解决方案，定制代工解决方案

服务

ASIC / SoC的设计与实现，模拟，RF和混合信号，交钥匙制造，设计转换

服务

前端设计，集成和验证，IP开发与集成，物理设计，晶圆生产，封装和组装，测试，质量和供应链管理

IP核

OpenFive HBM2 / 2E（高带宽存储器）子系统IP，OpenFive Interlaken IP内核，OpenFive PCS（物理编码子层）IP，OpenFive MCMR FEC（前向纠错）IP核心，OpenFive 100G以太网PCS IP，OpenFive 100G以太网MAC IP，OpenFiveFlexE（灵活的以太网）IP，OpenFive USB1.1 FS功能控制器，OpenFive USB2.0 FS双重角色控制器，OpenFive USB 2.0多点USB HS OTG控制器，OpenFive USB 2.0高速功能控制器，OpenFive USB3.2第二代单车道重新定时器IP核，OpenFive USB3.0 DR-OTG控制器IP核，OpenFive USB3.2的Gen2 IP核

服务

ASIC设计，模拟/混合信号ASIC设计，RF ASIC和IP设计，交钥匙设计和供应链管理，IP开发/验证/表征

IP核

流水线ADC，SAR ADC，RFID构建模块，稳压器

服务

SiPass硅平台即服务，系统级封装（SiP）的交钥匙服务，ChipStarter多客户ASIC方案

IP核

模拟和混合信号IP，图形和外设IP，接口控制器与PHY IP，存储器和逻辑库IP，多媒体和无线通信IP，处理器和微控制器IP

服务

ASIC交钥匙，后端服务，建筑，模拟和射频，算法，电路板设计

服务

ASIC服务，混合信号服务，规格-IN /交钥匙服务

IP核

高速SerDes的解决方案，高端，高速ADC / DAC，低功耗，高性价比的8位和16位MCU，视频，图像和数据压缩，MIPI，RF

服务

ASIC设计服务，交钥匙服务，“YOU”的IP产品组合和硅平台解决方案

服务

制造服务，CAD服务，R＆d服务

服务

ASIC，SoC设计，代工服务，旋转钥匙（供应链管理），封装和测试，台积电官方VCA（价值链整合商），MPW和迷你ASIC服务

服务

RTL设计，FPGA到ASIC转换，布局布线与时序验证，包装设计，晶圆制造，COT服务

IP核

高速ADC / DAC，多速率串行解串器，了BroadR-REACH标准以太网PHY，AFE，显示端口，HDMI，DisplayPort的＆HDMI，处理器

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模拟和混合信号电路，数字系统和数据处理，有线通信，射频集成电路，ASIC代工服务，集成传感器系统

服务

领先的解决方案，先进技术，基础工艺技术，特定市场