IC封装服务

服务

物联网业务外包解决方案，担保IC供应，射频和混合信号测试，前端带出，面具和晶圆采购，后端制造和测试，供应链管理

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快速周转IC大会，晶圆切割和排序，倒装芯片组装，引线键合，带式接合和柱状凸点

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半导体封装，封装技术，设计服务，测试服务，交钥匙服务

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开发和工艺技术，工艺装备的高标准，晶圆后端服务

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前端设计，集成和验证，IP开发与集成，物理设计，晶圆生产，封装和组装，测试，质量和供应链管理

IP核

OpenFive HBM2 / 2E（高带宽存储器）子系统IP，OpenFive Interlaken IP内核，OpenFive PCS（物理编码子层）IP，OpenFive MCMR FEC（前向纠错）IP核心，OpenFive 100G以太网PCS IP，OpenFive 100G以太网MAC IP，OpenFiveFlexE（灵活的以太网）IP，OpenFive USB1.1 FS功能控制器，OpenFive USB2.0 FS双重角色控制器，OpenFive USB 2.0多点USB HS OTG控制器，OpenFive USB 2.0高速功能控制器，OpenFive USB3.2第二代单车道重新定时器IP核，OpenFive USB3.0 DR-OTG控制器IP核，OpenFive USB3.2的Gen2 IP核

服务

ASIC设计，无线，交钥匙（供应链服务），硬件设计，天线

IP核

RF，模拟，电源，数字

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测试工程，包装设计/选择，IC可靠性测试管理，供应链管理

服务

铸造生产服务和代工适应IP解决方案，包装服务，测试解决方案的供应链

服务

SoC设计中，供应链管理，服务ASIC，FPGA设计

IP核

处理器IP，数字和模拟IP

服务

测试服务，工程服务大规模生产，大规模生产技术服务，探针卡服务，IT基于Web的数据服务，优质的服务之前

服务

集成电路（IC）设计，全交钥匙ASIC供应商，无厂半导体公司

IP核

逻辑系列，模拟

服务

微电子组件的服务，ectro，光学和光子学组装服务，电子光学设计，供应链服务，晶圆级服务

服务

交钥匙ASIC设计与制造

IP核

模拟信号路径IP（放大器，ADC，DAC，滤波器）

服务

晶圆加工，IC装配，测试服务，批量生产，快速批量，工程服务及证书

服务

包装解决方案，包装服务，样机，批量制造，后端晶圆加工，组件供应管理，在内部封装技术

服务

RTL设计，FPGA到ASIC转换，布局布线与时序验证，包装设计，晶圆制造，COT服务

IP核

高速ADC / DAC，多速率串行解串器，了BroadR-REACH标准以太网PHY，AFE，显示端口，HDMI，DisplayPort的＆HDMI，处理器

服务

ASIC，SoC设计，代工服务，旋转钥匙（供应链管理），封装和测试，台积电官方VCA（价值链整合商），MPW和迷你ASIC服务

服务

包装设计服务，封装组装服务，耐高温设计和封装组装，电气测试及器件特性分析，晶圆测试，设备资格

服务

晶圆处理，装配服务，球/立柱安装，杂交设计与制造，全后端交钥匙解决方案，环境试验和实验室分析

服务

IC设计服务，成像系统开发，IP设计服务，定制工程服务IC，测试服务

IP核

模拟，混合信号，射频IC和IP的，影像产品和IPS，抗辐射电子，电力和射频器件和IP，网络安全和可靠性监视器