IC资质服务

在这里找到IC资格的公司,半导体公司的资格,资质的ASIC公司,ESD,劳克起来,HTOL,HTS,HAST,TC,预处理等。

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DELTA微电子

丹麦

DELTA提供IC设计,半导体测试,分发,以及完整的半导体制造服务的一些世界上最知名的品牌。

服务

ASIC设计,测试和包装,鉴定和故障分析,供应链服务,GLOBALFOUNDRIES渠道合作伙伴

IP核

RFID模拟前端

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SYNERGIE-CAD

联合王国

30年生产半导体测试解决方案(硬件和软件)。设计,仿真,制造,装配,测试开发多,全部由SYNERGIE-CAD。

服务

全交钥匙,半导体测试板设计与仿真,PCB制造和组装,测试开发,晶圆探测解决方案,老化系统

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Bruco集成电路

荷兰人

Bruco IC是一个欧洲无晶圆模拟,混合信号和高电压IC设计服务公司,提供用于汽车,ISM和消费市场的独家解决方案。

服务

智能集成电源,无线通信,射频能量,表征和测试,EDA,咨询和培训服务,供应链管理,认证

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灿芯半导体

中国

灿芯半导体是世界领先的ASIC设计解决方案供应商,中芯国际55纳米先进/ 40纳米/ 28纳米/ 14纳米工艺技术定位,超大规模集成电路ASIC / SoC芯片的设计和交钥匙解决方案。

服务

ASIC设计服务,交钥匙服务,“YOU”的IP产品组合和硅平台解决方案

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INTEGRA技术

美国

INTEGRA技术和芯片制备,封装,测试和表征高可靠半导体元器件及相关增值服务的公司完全交钥匙工程的能力。

服务

晶圆加工,IC装配,测试服务,批量生产,快速批量,工程服务及证书

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芯原

美国

“SiPaaS” IP&ASIC解决方案,包括授权GPU,视频,音频,AI / ML-NPU,ISP,压缩,安全,电力,RF,混合信号和先进的包装。

服务

SiPass硅平台即服务,系统级封装(SiP)的交钥匙服务,ChipStarter多客户ASIC方案

IP核

模拟和混合信号IP,图形和外设IP,接口控制器与PHY IP,存储器和逻辑库IP,多媒体和无线通信IP,处理器和微控制器IP

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绿山半导体

美国

绿山美半导体提供全定制电路设计和布局服务,从个别专家承包交钥匙产品开发。

服务

电路设计,产品开发,产品内存,IP和咨询,测试咨询

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RoodMicrotec

德国

RoodMicrotec提供供应链管理,测试,认证,失效分析及工程服务于汽车,航空航天,工业,消费,医疗市场和设计公司。

服务

供应链管理服务 - 交钥匙解决方案,工程服务,测试程序开发,资格和可靠性调查,光机资格,故障及技术分析,器件测试,器件编程,最终的在线服务

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Tekmos

美国

Tekmos提供低成本的ASIC,工厂技术有效地匹配您的应用程序。数字,混合信号,和高电压的ASIC。

服务

低成本的ASIC,FPGA转换,统一堆叠芯片SIPS,混合信号ASIC的,耐高温电路,微控制器成熟

IP核

80C51系列,68HC(7)05家庭,68HC(7)11家庭,家庭80C186,68020家庭

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弗劳恩霍夫集成电路研究所IIS

德国

作为欧洲领先的独立无晶圆厂IC设计机构之一的Fraunhofer IIS提供交钥匙定制混合信号ASIC和拥有超过30年的经验集成传感器系统解决方案。弗劳恩霍夫IIS是GLOBALFOUNDRIES的渠道合作伙伴。

服务

模拟和混合信号电路,数字系统和数据处理,有线通信,射频集成电路,ASIC代工服务,集成传感器系统

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IMEC

比利时

Imec.IC链路是IMEC的半导体制造分裂。我们帮助创新者,企业家和大学通过提供低成本的原型设计,批量生产和电子装配系统集成实现自己的想法硅。

500多名集成电路项目带出的一年。有超过300家公司和超过700所大学共同工作。

服务

ASIC,SoC设计,代工服务,旋转钥匙(供应链管理),封装和测试,台积电官方VCA(价值链整合商),MPW和迷你ASIC服务

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HCM.SYSTREL

法国

HCM.SYSTREL是半导体组装和测试房子(后端服务)。

服务

晶圆处理,装配服务,球/立柱安装,杂交设计与制造,全后端交钥匙解决方案,环境试验和实验室分析

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IBM加拿大公司

加拿大

IBM布罗蒙是半导体封装技术的全球领导者,现在知道我们的下一代光子解决方案。

服务

先进的封装服务,半导体测试服务,机械,电气和热模拟,分析服务,可靠性和故障分析

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Sigenics

美国

Sigenics公司专门设计,测试和用于传感器,模拟和各种市场内的混合信号应用提供定制的集成电路。

服务

集成电路(IC)设计,全交钥匙ASIC供应商,无厂半导体公司

IP核

逻辑系列,模拟

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标准实验室

美国

全交钥匙解决方案和服务提供商,专注于包装设计,封装组件,资格/筛选升级,和RF /电气测试。

服务

包装设计服务,封装组装服务,耐高温设计和封装组装,电气测试及器件特性分析,晶圆测试,设备资格

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DA-综合

加拿大

DA-综合全面的生产测试解决方案和定制ASIC设计和供应的全球领先供应商。

服务

ASIC设计和供应,全面的测试解决方案

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ASIC北

美国

asicNorth半导体行业提供广泛的创新性和良好管理的技术解决方案提供全面的VLSI设计服务。

服务

ASIC设计,模拟/混合信号ASIC设计,RF ASIC和IP设计,交钥匙设计和供应链管理,IP开发/验证/表征

IP核

流水线ADC,SAR ADC,RFID构建模块,稳压器

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E.K.S.S微电子

以色列

EKSS微电子成立于2002年,并提供复杂的IC产品和测试工程,装配,供应链服务及咨询的无晶圆厂半导体及IC设计界。

服务

测试工程,包装设计/选择,IC可靠性测试管理,供应链管理

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HMT微电子股份公司

瑞士

HMT为健壮或低噪声的混合信号ASIC的设计者和供应商,主要用于传感器和致动器。

服务

稳健的ASIC,低噪声和微的ASIC,ASIC资格(AEC-Q100),认证和故障分析,生产测试(零缺陷),微型大会

IP核

IO-Link的

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三合会半导体

美国

交钥匙模拟/混合信号ASIC解决方案(设计制造)。敏捷IC技术,让您的IC利润迅速。

服务

交钥匙ASIC设计与制造

IP核

模拟信号路径IP(放大器,ADC,DAC,滤波器)

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