安可科技有限公司

Amkor公司是在寻找IC封装解决方案，以满足复杂要求的行业领导者。为了更好地服务世界一流的半导体制造商，Amkor公司提供超过3000种不同的封装格式和大小的不同需求。包范围从传统的引线框架对于通孔和表面安装集成电路，功率分立为了汽车和产业市场，那些在高引脚数和高密度应用，如需要堆叠芯片，晶圆级，MEMS＆传感器，倒装片，2.5D / 3DTSV，3D封装。这些广泛产品系列让Amkor Technology公司，为我们的客户总IC封装要求的单一来源。

随着技术的快速向前，而消费者的需求更多的定制，Amkor公司已经采取了下一步的发展与新技术的发展，包装，提升，有时急剧变化，在包装领域。凭借业界最强大的R＆d的球队之一，和超过300个领先的半导体封装技术专家，Amkor公司专注于设计和开发力度，进一步推进包装的价值，并为我们的客户提供整体解决方案。

我们一直在几乎每一个新的封装技术进步的发展，包括薄型封装格式和BGA封装工具。Amkor公司正在致力于开发技术，如2.5D / 3D TSV，通过模具孔（TMV®），系统级封装（SiP），芯片晶圆（全体），芯片级芯片（COC），铜柱，和改善与倒装芯片技术和3D解决方案，如堆叠裸片封装互连。我们也有团队，专注于行业的最新发展，包括包装选项砷化镓和硅锗和光电子，MEMS等新兴市场，以及晶圆级扇出的包装。

Amkor公司，引领新的包装技术的发展。

Amkor的设计工程师训练有素的专家，并在最新的设计工具和包装技术经验。我们每年处理数以千计的新的封装设计，为客户现有的或下一代产品。我们的世界级设计中心战略性地分布在美国，韩国，中国，菲律宾，葡萄牙和台湾缩短设计周期，为客户提供专家咨询意见。Amkor公司整合了成本设计（DFC）和可制造性设计（DFM）时，性能设计（DFP）。我们训练有素，经验丰富的设计人员可以提供引线框架，层压板或晶圆级设计服务。

随着几十年来的支持1级和新兴行业翘楚云集知识，Amkor公司了解到测试解决方案必须包括先进的技术，质量，性能和测试的成本。我们提供完整的交钥匙解决方案，包括晶圆加工，先进凸点，晶圆探测，装配，最终测试，系统级测试，老化和最终的在线服务。

Amkor公司拥有广泛的设备车队和继续投资于测试最新的设备所需要的新功能。通过对每一个客户的产品生命周期早期参与，Amkor公司定义的测试策略和智能设备选择提供差异化测试解决方案。

作为外包的需求持续增长和供应链不断缩短，Amkor公司致力于提供以客户的价值链中发挥更大的作用。为此，Amkor公司提供全系列的增值服务的半导体。

Amkor公司可以通过成为参与客户的项目，尽可能早地增加价值。通过使用先进的专业包定性服务，该公司有利于更好地理解如何一个设备将电反应，机械和热一次完成的封装的内部。于在设计阶段开始这方面的知识可以帮助设计人员在做开发卓越的执行终端产品更好的决策。

卷入在模具设计阶段也让Amkor的包装设计中心以创建最佳包的任何装置。IC设计专家可以就如何在设备的具体方面将与一个给定的包装设计，以帮助优化设备性能互动提出建议。

再加上，Amkor公司的专业知识和经验通过不同地区的测试服务设施，提供集成电路的整个光谱晶圆探针或测试的解决方案。安靠位于全世界为客户方便，提供IC测试服务的任何装置，从简单的数字逻辑，ASIC复杂，高速数字，存储器，混合信号5G和毫米波设备。

用模具加工及检验，包装信号完整性分析，故障分析，鉴定测试，技术支持和在线客户中心沿着这些半导体服务相结合，使Amkor公司在客户供应链中宝贵的链接。