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Aptasic

瑞士

Aptasic报价交钥匙解决方案以有效地处理ASIC供应链（从晶片供应到良好封装IC递送）。公司已通过ISO 9001：2008认证（SQS）自2006年以来。

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服务

咨询

DFX：可测试性设计（DFT），设计用于制造（DFM），设计用于装配（DFA）
项目管理

电气测试实施

测试程序开发：模拟/混合信号（AMS），数字扫描测试，存储器BIST，射频（RF）
多站点晶片在冷/间探测/热温度（-40℃/ 150℃）
在冷/间/热温度平行封装测试（-40℃/ 150℃）

筛选和资格

全系列的程序，因此以JEDEC / MIL-883标准

工业化

小编原型（使用ProtoPack）
生产斜坡上升优化
制造量产
卷带（T＆R）

硅片供应

供应各大晶圆厂
库存和预期管理
安全库存管理

制造业

晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）与RDL，钝化和碰撞
背面研磨，锯，晶片成型
标准（无引线和含铅）封装：DFN，QFN，QFP，TQFP，LQFP，MSOP，QSOP，SOIC-N，SOIC-W，TSSOP-4.4，TSSOP-6.1，SSOP，PDIP，PLCC。
层压基板封装：BGA，LGA。
分立封装：SOT-23，SOT143，SC70，TSOT，SOT666，SOT223，TO-92，SOT89，SOT323。
具体包：TO-220，DDPACK，清除PKGS，PSOP。
多芯片封装：叠放，倒装芯片，多芯片，系统级封装（SIP），特定的自定义组件的开发，
PCBA和COB模块。

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