Beckermus技术

焊线

- 自动/手动球金线接合

• K＆S ICON，F＆K Delvotech，ESEC

- 自动/手动铝楔形键合

• ASM，K＆S

- 超低温循环，RF型材，自定义配置文件

-Au，Cu和Al自动引线接合

- 高准确性键位置。

超精细间距

-Wafer级封装

-Placement精度达到±1μ

晶片上-Automated芯片键合。

• 引线键合。
• 倒装芯片 - 金，焊锡，铜凸块。

模具安装/ MCM / SIP

• 位置精度下降到±1μ
• 手动/自动晶片连接
• 胶 - 时间压力，螺旋和JET
• 主动对准
• 模类型：CMOS，CCD，MEMS，MOEMS，压力传感器，VCSEL，激光二极管，微控制器等。
• 基材：FR4，FLEX，陶瓷，玻璃，硅，铁弗龙，钻石，EAD帧等。

倒装片

• 手册 - FINETECH，FINEPLACER，LAMBDA。
• 自动-Hacker。
• 位置精度下降到0.5微米。
• 加热曲线：既通过头部和加热板。
• 惰性焊接

封装

• 滴顶
• 坝和填充
• 选择性封装
• 底部填充
• 薄型封装
• 分配 - 时间 - 压力，螺杆系统

板上芯片/芯片关于Flex

• 模具尺寸 - 到100μ广场。
• 芯片焊接精度 - 2μ。
• 自动引线接合（金，铝，铜）。
• 焊盘间距≥45μ（0.7密耳金属丝直径）。
• 超低环路/形状，先进的引线键合的环。
• 注塑/封装。

堆叠裸片

• 复杂的结构组件：
  MEMS，ASIC，2个打电池，SMT，CMOS，过滤。
• 技术：倒装芯片焊接的惰性，导电和不导电的环氧树脂胶合，底部填充胶和引线键合。

光模块组装

• 1000级环境
• 自动化元件处理和粘接
• 自动售货机高精度粘合控制

主动对准

• 自动主动对准过程。包括6轴联动阶段。
• 位置精度下降到±1μ
• FiconTECCL1500特别是升级了Beckermus服务于多种类型的项目。
• 对于R＆d目的，包括光学表，6个阶段手动主动对准。
• 1000级的环境。

电子光学，光子学

• 1000级环境
• 主动对准过程。
• 后端组件微电子包括管芯键合，引线键合，封装。

架构设计

• 综合光学系统仿真：需求分析，物理，光学，和预算。
• 一体化建模和光学元件和系统的设计
• 对射线和波成形多种解决方案。
• 光机设计 - 整合多学科设计

快速原型

• 原型近似所述目标光学系统或模块。
• 在算法上感应和现实世界的模拟条件

专业实验室工作

• 组分的早期阶段选择

• 表征光学和半导体元件，从不参数表计数。

库存管理

• 原材料，在制品和产成品的专用，独立储藏室贮藏。
• 库存监测和规划。的进展软件，序列编号和条形码的使用，以确保数量和位置的控制
• 客户持有的股票在寄售
• 根据具体的组装要求在试剂盒布置的组件。
• 采用了先进的软件优化库存管理。
• 定期存货盘点，根据客户的工艺流程。

材料计划

• 材料利用率服务
• 保持部件的最佳流量
• 坚持客户的商业计划和销售预测
• 规划最优库存，避免过多或不足

购买

• 连接到客户端的技术要求，时限和业务预测。
• 密切合作，为我们的客户，以达到客户的预算目标，并满足他们的成本削减目标。

包装和运输

• 成品留下Beckermus’设施，精心包装在适合微电子专用材料运输。
• 出货是与各种全球代理服务和快递在全球上市。

WLP - 晶圆级封装

高精度芯片粘接（可达1微米），引线接合，倒装芯片的●自动处理。

●先进的晶圆切割

晶片切割/排序

●从各种材质支持4-12”晶片

从晶片到GELPACK /窝伏尔组件●排序管芯