一致的数据

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Comport Data在使用CMOS、BiCMOS和双极技术的ASIC设计方面具有丰富的经验。我们设计复杂的混合信号模数集成电路，从概念到硅。

技术

• 模拟设计和混合信号设计
• BiCMOS
• 双极

硅铸造接口

• 设计规则检查(DRC)
• 布局寄生提取(LPE)
• 电气规则检查(ERC)
• 布局与示意图(LVS)

铸造厂

COMPORT数据是Fab无关的ASIC设计的供应商，并具有与几个CMOS，BiCMOS工艺，和双极型铸造关闭连接以制造其混合信号和模拟集成电路。

Comport数据工程师最近使用的晶圆厂包括:XFAB，台积电和AMS。

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Comport Data为每个ASIC设计项目提供生产前的高容量测试，包括使用内部晶圆检验和处理人员进行晶圆和封装验证。我们还可以为现有产品迁移或开发新的测试程序。

内部特性和产品测试设备

• 测试人员：混合信号定制的测试，设计和建造用于连接探针台晶圆和SMD和DIL处理程序。
• 晶圆探测器:6 "和8 "电玻璃晶圆带热夹头系统和墨水。
• 处理程序:用于测试最流行的包的多站点Exatron处理程序。
• 温度测试:TestEquity温度室可编程，用于快速循环的全军用范围温度测试。
• 分析试验者:温特沃斯实验室，配备博士伦微型变焦显微镜。
• 根据JEDEC J-STD-033标准，用于除湿的烘烤设备。
• 杂项:电气故障检测采用液晶热分析。

用于故障分析的外部资源

• 聚焦离子束（FIB）系统用于修改和分析多层集成电路结构。
• 静电放电检定(ESD)。
• 用于闭锁检测的光子发射显微镜(PEM)。

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我们开发用于商业，工业和医疗领域的先进信号处理应用的混合信号ASIC。我们的在多通道的读出电路的专业知识导致设计和制造专门为X射线扫描仪和CT扫描系统中的专用数ASIC产品。的ASIC可以在低或高体积切割晶片和封装芯片来提供。

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