荷兰人
EquipIC是一个国际ASIC供应链公司为数字，RF-和混合信号器件提供铸造MPW，MLM和生产服务，包装基于引线框（如QFN，QFP）或底物（如LGA，BGA）解决方案，以及多个芯片封装（MCM）和晶片级封装使用碰撞或TSV的解决方案。我们也支持像陶瓷或光学窗口的特殊要求。EquipIC提供基于泰瑞达J750和Flex-系列测试仪用于晶圆级和最终测试生产测试解决方案。EquipIC是显著产业的专业知识和网络客户和质量为导向的（ISO9001认证，项目经理PMI认证）。
基于晶片的制造像台积电，联电，Globalfoundries的，塔爵士，X-FAB，AMS等所有常见的代工厂代工的典型服务，如MPW，传销，全面罩等EquipIC具有生产多种晶圆厂，因此杠杆也小批量产品那里。
EquipIC表明，在铸造选择过程中的早期参与，因为整体成本往往是由IP解决方案（物理IP通常是特定于铸造技术！）驱动，因此代工厂和IP的选择是相关的。
像引线框或基衬底包共同的封装解决方案基于碰撞，POP，TSV（对应于QFN，BGA型封装）以及晶圆级封装类型。我们在MCM封装的是实现最小占位面积UND允许在那里，这是需要在域预验证时的解决方案的特殊专长。
EquipIC提供通常基于Terdyne测试器（J750或Flex-家庭）的测试解决方案，无论是用于晶片级和最终测试（用于封装器件）。EquipIC具有RF和混合信号测试解决方案的一些很好的成功案例可以证明。EquipIC建议在设计阶段对DFT（可测试性设计）和DFM（可制造性设计）的早期暗示往往被忽视，但确实让如果需要低PPM号和测试开发应光滑的差异。
EquipIC还提供管理3RD双方的供应链，或只提供部分的供应链有关的服务，使客户能够专注于他们的技术创新，产品开发和市场营销。
