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GLOBALFOUNDRIES是世界第一家全方位服务半导体代工厂，拥有真正的全球足迹。2009年3月推出，该公司很快取得规模为世界第二大代工厂，提供和制造160多个客户的先进技术的独特组合。在新加坡，德国和美国的业务，GLOBALFOUNDRIES是唯一的代工厂，提供了灵活性和制造中心跨越三大洲的安全性。公司的三大300mm工厂和五个200mm工厂提供全套工艺技术从主流到前沿。这种全球生产基地被用于研究，开发和靠近美国，欧洲和亚洲的半导体活动中心设计实现主要设施的支持。GLOBALFOUNDRIES是由先进技术投资公司（ATIC）所拥有。
GLOBALFOUNDRIES在2011年初升至32纳米高k金属栅极（HKMG）超高性能（SHP）技术，大批量生产的的Fab 1，第一代工厂这样做。我们的28纳米技术是基于行业标准的体硅衬底和利用相同的HKMG栅极叠层作为我们的32nm-SHP。28nm的高性能加（HPP）和超低功耗（SLP）技术是专为各种各样的从高性能图形应用程序和有线网络中需要长电池寿命的低功耗无线移动应用。既HPP和SLP利用HKMG技术对具有高对电流和低漏电流的通道的优良控制。在28nm工艺提供了最小的SRAM单元尺寸（0.120平方微米）目前报在铸造行业，提供两倍以上行业标准的40nm工艺的门密度。在28nm制程，GLOBALFOUNDRIES将是第二代HKMG技术和第三代浸没式光刻的。而且，由于28nm工艺32纳米是一个直接的收缩，客户将大大受益于我们的32nm-SHP技术的高容量斜坡受益。
GLOBALFOUNDRIES使客户的设计与生产验证的先进技术，从90纳米及以下的综合套件。每个基线节点通过插件模块，如混合信号/ RF和各种NVM的实现，并通过我们的IP和EDA合作伙伴的开放生态系统IP的和技术文件的扩展套件包含全部功能的进一步增强。
GLOBALFOUNDRIES拥有广泛的建立和成熟的工艺技术的范围内，通过一系列的“插件”选项提供，通过迎合设计灵活性和定制的应用程序进行区分。在“插件”的方法使客户能够混合和匹配他们的设计需求。他们来完成与硅验证的EDA / IP解决方案，以加速时间到市场客户的产品。
GLOBALFOUNDRIES的增值解决方案（VAS）是由建立在经过生产验证的基线技术的模块，构建成客户提供更快的时间到市场专用平台。
VAS提供创新的和完整的解决方案，使客户能够脱颖而出，在动态消费类和通信市场取胜。通过采用特定应用的平台方法;在其多个模块可以“狂奔”，该增值服务平台可与附加功能得到加强，如编程，或进一步扩大到地址的新市场。像RF CMOS，高压（HV）和非易失性存储器（NVM）技术的模块化可对市场变化的“混合和匹配”，从而导致更多的灵活性和更快的响应。
