加拿大
IBM组装和布罗蒙测试工厂，加拿大包装世界领先的半导体超过45年。我们知道我们的全面的方法来异构集成和大面积的包装。我们的在领域的工作，如自动硅光子封装和光学技术是无与伦比的。IBM将帮助您提供差异化解决方案，同时提供个性化，以满足专家支持即使在最恶劣的应用目标。
IBM的心态是质量和性能的一个。我们提供全面的交钥匙管理，从材料特性的机械，热和电的设计。我们的客户利用我们深厚的技能在库存控制，世界级的故障分析和定制编程，老化或最终测试。我们评为北美微电子可信来源。随着携手在手与设备设计者和代工服务的文化，IBM将确保你的新的和更新先进的封装平台的有效执行。
IBM提供了最先进的封装的全面产品组合装配和测试服务进行了优化，以提供差异化和性能。我们专注于两个大面积和高复杂性的包装。我们提供材料的表征和预测设计，快速成型和有效的放大到大批量制造交钥匙分析。我们的心态是，同时有利于快速的周转时间用于开发和生产质量，精度和技术领导之一。我们支持半导体无生产线，集成设备制造商（IDM），以及原始设备制造商（OEM）..
从芯片设计到生产，IBM的全面测试服务提供了最优化的方法来测试策略，方法和最终测试计划的客户。最佳已知方法用于实现测试设计（DFT）和可制造性设计（DFM）推动流程效率，高生产率和加速时间将产品推向市场。创建从原型定制的测试解决方案到最终产品的特性是标准的做法。数字，模拟，混合信号，射频和光电测试，以及烧服务。
建模，模拟和预测工具采用IBM的专有算法，代码，和我们的广泛的材料性质图书馆和制造公差 - 通过制造商定义，并通过测量，分析和现场应用补充。总的来说，数据和我们的丰富经验提供优良的模型到硬件相关。封装和系统级信号和电源完整性被强调。基于广泛的分析包括有源和无源部件，包装，插座，印刷电路板，连接器和电缆连接到向一个第一时间正确的设计。
IBM实验室服务展示的技术诀窍，从几十年的经验支持发展和制造高附加值产品的。首次右包装设计开始，材料特性和包装造型。
