美国
INTEGRA技术和芯片制备，封装，测试和Hi-Rel的半导体元器件及相关增值服务的表征其全交钥匙工程的能力，是唯一有资格到服务的关键任务应用中的可靠性和无故障的表现是最重要的。镜像功能在装配和测试提供冗余和灵活性，最大限度地提高效率，并满足客户的特定地理采购需求。在业界没有其他竞争对手提供全方位的终端到终端的解决方案到Hi-Rel的市场中的Integra技术做的。广泛的服务气息仍然是一个关键的区别，因为客户继续巩固其供应基地，并寻求供应商，可以提供一个一站式平台。
CORWIL在后端晶圆加工显著的投资使我们在北美的晶圆减薄，划片，检查和模具排序最大容量。我们能够很好地支持高混合/低产量原型以及中期大批量的生产要求。
- 骰子研磨前（DBG）
- 芯附着膜（DAF）
- 高速自动取板工具
- AOI（自动光学检测）
- MIL-STD-883，q类＆V
多种标准JEDEC和定制IC封装被组装在我们的10,000级和1000种洁净室环境中，包括开放腔（密封和非密封），QFN / DFN，BGA / LGA，UBGA，CSP，成像装置，COB，医疗技术设备和MCM与众多的模片连接，互连和密封选项可用。
SIP / MCM模块：
我们的多组件装配选项包括：
CORWIL提供了广泛的测试服务，包括环境，机械和电气。我们的完整与探测头和处理程序ATE组合涵盖模拟，数字，混合信号和RF技术，以支持两个晶片分类和封装测试。我们的环境筛查实验室DLA认证MIL-PRF-38535
CORWIL是晶圆切割，目视检查，并在美国芯片拾取和放置服务成交量最高的分包商，制造数百万芯片的月产量为客户。对于商业市场，如通信，成像，PC和消费/工业，CORWIL的IC组件和测试生产的能力范围从塑料封装诸如QFN的，到复杂的BGA和多芯片模块。另外，对于军事/航空市场，CORWIL组装和测试IC的陶瓷封装包括完整的军用规范流程和环境筛选。CORWIL由美国政府对军用规范（B级或等级Q）IC装配和测试认证QML（合格制造商列表）。QML认证空间级（S级或等级V）IC封装测试正在进行中。
原型和预生产
对于快转原型，CORWIL是生产高度复杂的产品，如倒装芯片或线接合BGA或数千颠簸或引线键合的芯片级的设备都无法超越的。对于新产品的开发，在时间到市场是非常重要的，尤其是在竞争激烈的市场中，CORWIL客户要求快速转弯快8〜24小时。这导致更快的引进客户的产品进入，导致更大的市场份额，市场和提高盈利能力为我们的客户。CORWIL是倒装芯片和导线接合BGA的许多IC设计公司，以及完整的IDM（与晶圆厂集成器件制造商）和OEM与专用设备成型服务的唯一来源供应商。CORWIL还为提前量产，溢出生产指定供应商，并为结束的季度或最终的年生产激增为众多客户。
快速批量
CORWIL工程师在包装设计，材料选择，装配工艺兼容性，高产量制造专家，以及影响包装的完整性问题。我们的工程团队由处理领域，如晶片减薄和切割，倒装芯片，引线键合，管芯拾取和检查，QFN和其他塑料封装组件，以及电测试组织。在所有这些领域，工程团队正在研究的最新技术。
CORWIL拥有以下证书/证书：
