iSine

iSine将与客户合作，以​​了解应用程序和编写芯片的规格。在这一点上，iSine将确定最佳的半导体工艺节点满足设计目标和财务目标。A“交钥匙发展”将遵循其中iSine工程师设计，仿真，勾画出，验证芯片，并将其发布到半导体晶圆厂。iSine管理半导体的制造中，开发定制软件包（在需要的地方），并且与所述测试房屋作品完成的芯片。客户在生产批量交付封装，测试设备。

iSine已交付这种模式在消费，工业，医疗和军事/航空等行业。

http://isine.com/services/fabless-production

提供了谁与半导体厂商的现有关系的客户定制模拟和数字ASIC设计和开发。由于服务产品的一部分，iSine工程师将有助于最佳半导体工艺节点的选择，以满足以最低的成本要求。一个规范的开发和设备的设计和交付给客户。任选地，可以iSine与半导体厂商接口。

http://isine.com/services/design-services

FPGA设计和开发视觉处理和医疗应用正在使用多个客户应用开发方法交付。

FPGA是经常用于早期型号，以释放到软件开发团队，开始系统集成制造，从接收全定制的ASIC之前。iSine已经使用这种流量在不同行业的多种设计。

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客户来到iSine当他们目前的供应商已经停止生产的芯片。iSine具有专业知识来重新设计和重新定位于当前半导体技术，以提供功能和时序等同装置。然后iSine将管理新设备的集成电路生产，封装和测试。该小组在iSine与客户合作，选择符合他们的要求（长期可用性，成本最低等）的过程。

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