PHIX光子大会

荷兰人

PHIX的目标是成为世界领先的光子集成电路(PIC)的组件和模块的可扩展生产量供应。我们提供组装和包装的四大技术平台(INP,硅,林和SIN)服务,并专门从事芯片至芯片和光纤到芯片模块混合集成。PHIX提供了一个一站式从设计到批量生产的PIC模块。

我们的服务和流程包括:

  • 启用PIC模块插件和播放原型,为生产而优化规模化
  • 合同制造你的光电子组装和包装过程(ES)
  • 现货供应的光纤阵列
  • PIC抛光
  • 芯片焊接
  • 主动对准
  • 引线键合

服务

PIC封装和组装

PHIX提供了基于客户的特定需求光子的包装解决方案。我们的服务范围从单一的提供制造步骤来完成联合开发与生产规模。

我们的流程包括:

  • 抛光
  • 芯片焊接
  • 混合组装
  • 主动对准
  • 引线键合
  • 纤维阵列组件
  • 测试

光子合同制造

如果您想外包您的装配过程,或者你正在寻找一个二级供应商,以自己的制造业,我们是您值得信赖的合作伙伴,并与你的成长扩大。我们的工程团队可以验证什么是所需的安全发射传输,并建议我们的包装代工如何最适合您的产品。

我们很高兴通过对我们的设备您的生产专门措施来支持你。我们提供的芯片接合,引线接合,混合组件,光纤附接,测试等服务

光纤阵列现货供应

我们提供光子集成电路(PIC)连接宽范围的高品质的V形槽的光纤阵列。我们有在合作与总部位于德国的公司Aixemtec和Fraunhofer IPT开发了专用的和灵活的纤维铺放机。

我们有现货供应,许多光纤阵列,并且可以进行自定义配置供您。

特征:

  • 波长范围从紫外到红外
  • 偏振保持,水平或垂直
  • 多核接口
  • 127或250的间距
  • 1到64的纤维,几个纤维长度
  • 可选的光点尺寸变换器
  • 抛光边缘或表面耦合角度
  • FC,LC或MPO连接器接口
  • UPC或APC连接器的抛光风格

欲了解更多信息,请访问:https://www.phix.com/fiber_arrays/

工程支持基于PIC模块

如果你需要一个合作伙伴,你的PIC的设计和要求为您包装的反馈,我们都支持你。我们支持我们的客户从早期的设计过程中,开始在芯片设计水平。我们的专家利用自己的制造知识,以确保整个产品与制造开发作为重点优先事项之一。