RoodMicrotec

RoodMicrotec提供一个一站式用于半导体制造中，从晶片采购到的测试成品装运。

以及我们的测试技术，资格和失效分析服务，我们的服务包括：

晶圆采购

晶片探针（最多12” ）着墨和/或晶片图

晶圆打磨和切割

封装/组装

烧机，资格，可靠性

最后一个考试

装运托盘，管或带和卷轴

在进度监控，跟踪和报告工作

库存管理

后勤保障

报关/援助

RoodMicrotec努力通过完整支持其客户“的理念到最终测试部分”的过程。我们经验丰富的专家通过工艺可在任何时间，以确保顺利和成功的项目。

我们开发用于半导体晶片和封装器件的优化和高效的测试测试软件。我们还提供用于光电半导体，如图像传感器，光电二极管，光电ASIC的支持。

客户受益于工程支持从资格到量产：

• 试验发展理念
• 测试软件和硬件的发展
• 描述
• 测试程序转换
• 修改和测试解决方案的最优化，例如测试时间减少

电气测试的资格和故障分析

产品资质和环境测试

产品合格=先进长期可靠性=失败成本最小化

我们执行客户特定的资格，并根据标准，例如AEC-Q100 / 101/200中，ESCC9010分之9020，MIL-STD202分之883，JEDEC 020，TELCORDIA GR 468/1221/326/1312，IEC 60 068-2-XX和DIN。

• 测试的概念和资格认证计划定义
• 寿命测试，老化和磨合
• HAST（高加速而应力试验）和压力锅
• 环境测试，ESD测试
• （光）电学表征
• 物理布局分析
• 可焊性试验和焊接温度曲线资格
• RoHS兼容性，例如定义和水分敏感级别的检查（MSL）

环境模拟和加速老化

气候测试：

• -70°C至300℃和10％和98％之间的相对湿度（恒定/环状/冲击）
• 压力锅和HAST

机械测试：

• 冲击，振动（窦/随机）和凸块

电子化的测量，评价及失效分析

专家知识对于不同光电子器件如发光二极管，激光二极管，图像传感器，光纤设备和整个光学系统。

光电的服务包括：

• 发光二极管选择色度的各自定义坐标：
  参数，诸如XY坐标，显性和峰值波长，光谱曲线

• 寿命试验的老化的LED和激光二极管在线测量
• 检查热分配和散热
• 辐射特性（数据片的检查）
• 眼睛安全测量用于LED /分类
• 新技术的风险评估

上的LED故障分析：

• 目视检查，以检测机械故障，腐蚀或污染
• 各种光电和电参数，例如频谱，辐射特性，漏电流，热电阻的测量
• SAM（扫描声学显微镜），X射线和X-切片以检测裂纹和脱层/焊点和键合连接的检查
• 特别的准备和芯片级失效分析（晶体结构）

审批和分析各种应用，如航空航天，通用照明，工业电子，医疗设备和汽车。

故障和技术分析

失败，以尽快明确故障原因分析。
从单个装置对整个系统 - 和从高度复杂的IC到印刷电路板（PCB），安装和互连技术和印刷电路板组件（PBA）。

电气和功能性故障分析

• 设备上功能检查，印制电路板组件（PBA的），模块和系统
• 功能验证
• 电路分析
• 故障模拟和再现
• 光电及车辆特定测量

物理失效分析

• 聚焦离子束（FIB）
• X射线并扫描声学显微镜
• 光的光学和扫描电子显微镜
• 化学和机械解封
• 故障定位与发射显微镜和液晶热成像
• 逆处理（湿和干蚀刻）
• 金相交叉切片
• mounting-和材料分析
• 焊点评估

风险分析和纠正措施的建议

半导体测试

TestNG的有关功能，电和光电参数

晶片达到的电测试12“和封装器件 - 选择和音量测试

• 在3个温度的功能测试用的范围内的爱德测试系统（93K），科利登，泰瑞达，惠瑞捷
• 高灵活性各种封装类型
• 洁净室条件多达1000班

器件编程

• 对于可编程逻辑，例如闪光，OTP's，EPROM的，μ控制器与嵌入式闪存
• 包装的品种

全自动化编程有利于激光打标和在一个工作步骤缫丝。

最终的专线业务

• 扫描和电子设备的矫直
• 带卷，干包（防潮袋）

发货到最终用户的全球