Sencio

复杂或精致的设备可以与显著的包装难题您呈现。我们可以帮助你解决这些问题。Sencio提供了设备和系统，如功能性包装解决方案MEMS并集成传感器系统，光电子和射频模块。我们的解决方案是通过包装设计，原型设计，装配和测试服务的完整范围的补充。

我们的经验在封装的开发和批量制造传感器组件和系统跨距超过25年。所以，无论你的市场 - 汽车，工业，医疗，航空航天，便携和可穿戴等，并为几乎任何应用程序，我们可以支持你作为一个世界级的能力中心功能的包装。

无论包装或组装困扰你的脸，我们可以帮助你知道你的想法。

对于许多应用程序包往往能发挥作为硅大的作用。这是最清楚地看到用传感器，其中传感器和传感器接口通常定制的设备。每个设备被专门设计以满足应用，环境和介质，所述传感器需要内操作的确切性质。

正如我们在创意领域的专家，我们理解所有不同的封装技术，工具，材料，装配约束和潜在的设计限制。在多年高的这些专业知识已经建立起来批量制造传感器产品为汽车行业。去在自己评价的规范在一起后，我们将帮助您确定您的基本要求，并开始封装设计。

当然，我们的nCapsulate技术让你把你的设计到一个更高的水平。您可以将对准部件，安装支持，甚至自定义形状。这带来了灵活性，以二手房的设计，以确保更好地满足最终使用情况以及美观性的需求。它还有助于节省装配时间和精力，同时提高整体效率。

要开发具有成本效益的功能性包装解决方案？联系我们以了解更多信息。

我们可以为您提供的小编设备的快速周转组装。这些原型可用于未来的晶圆厂例如从第一硅的全电气和功能验证。您可以从陶瓷或塑料封装选择和特殊包装也可根据要求订购。

我们的原型服务还包括背面研磨和/或（MPW）晶片锯切。小样机系列典型的吞吐时间是三天。加快生产时间是可用的。

需要迫切设备验证功能样？不要拖延，现在与我们联系。

呼吁我们的工业化和批量生产的经验，我们可以从几十万到每个产品的几百万台提供功能包卷。我们了最先进的技术，TS16949认证的生产和装配在荷兰和菲律宾线的每个产品几百万套的成交量的运行提供了从原型权利了。

我们的声誉意味深长！总共我们集结了几百万单位，显著部分这些都为汽车行业的传感器设备。因此，你的IP（知识产权）固定。这是我们的保证，作为一个独立的分包商专注于我们的核心竞争力：为您的设备功能的包装解决方案。

寻找你的封装器件的批量组装？联系我们发现我们如何能够满足您的期望。

作为我们完整的装配服务的一部分，我们自然可以小心他们准备组装时处理您的精致（传感器）晶圆。我们还可以提供每个装配阶段作为独立的服务，因此，例如我们可以管理和背磨晶圆的切割和裸晶返还给您。

芯片和封装厚度经常需要调整，我们可以提供晶圆这项服务长达8” 。我们有膜和我们的内部功能包括全自动晶圆检测，用于检测两个晶圆和锯锯缺陷传感器的丰富经验。

需要晶圆的细腻和小心处理？发现如何做后端处理能力可以帮助你。

作为服务供应商，我们可以从不同的供应商相结合的模具，传感器和电子组件集成到一个系统中 - 这表现在我们的MCM模塑科技。如果我们组装你的系统包含来自不同供应商的组件，我们可以接管组件的供应管理。这减少了在您身边需要的流动资金和材料处理。它也有从快速反馈受益于循环时间的积极作用。

我们有丰富的经验和后勤系统来处理供应链管理，使您的生活更轻松。我们只需要在供应链管理本身。你仍然负责系统IP的组件规范和所有权。我们保证材料的可追溯性。

简化您的组件的供应管理。让Sencio做为您的程序集的一部分。

随着半导体器件变得越来越综合和复杂的，以满足总是在不断增长的需求，连接物联网解决方案，这样做包装的需求。我们的包装技术的范围内提供高品质的封装解决方案的基础的MEMS，传感器和多芯片模块。

上调用多种技术和封装轮廓可确保Sencio可以找到适合您的设备要求正确的选择 - 从外露的裸片，LGA总成和QFN地图角线至MCM成型，globtop成型和我们的旗舰ñ封装。我们还可以在您的器件封装发展的任何或所有阶段帮助您 - 从包装发展的权利，通过汽车认证批量生产和组装。

联系我们发现合适的封装技术，封装设备，并提供您所需的保护。

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