台湾技术创新

1. DIP系列 - P-DIP封装，包括骨感与收缩
2. QFN系列 - VQFN，VVQFN，UQFN，DR-QFN
3. QFP系列 - QFP，LQFP，TQFP，带有裸焊盘的选项
4. 晶体管外形以家庭TO，SOT封装
5. SOJ家庭 - SOJ，PLCC封装
6. SOP系列 - SOIC，QSOP，TSSOP，TSOP带有裸焊盘的选项
7. LGA / BGA家庭为LGA，TFBGA，UFBGA
8. 8. WLCSP

1.晶圆测试

2.Final测试

3.Reliability测试 - 预调节，热循环，高温贮存等试验等...