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Tessolve是在提供芯片和系统开发工程解决方案的市场领导者。我们提供预硅和硅后的专业的独特组合，以提供硅带，规格产品的一个有效的整体解决方案。在全球2100+员工，Tessolve使客户更快的时间到市场上通过在模拟，数字，混合信号和RF深厚的专业知识，广泛的ATE平台体验，多样的嵌入式软件服务和内置的基础设施，包括测试台，表征，可靠性实验室，实验室系统和PCB FAB。
Tessolve提供ASIC设计服务，包括先进的工艺节点，与EDA、IP和代工厂有着强大的生态系统关系。Tessolve的后硅解决方案将硅从铸造一直到大批量生产。Tessolve前端设计优势与后端流程知识相结合，使其能够在循环中提前发现设计缺陷，从而降低昂贵的重新设计成本和风险。
Tessolve允许客户利用高端工程的成本优化模型，能够扩大团队规模，以满足准确的客户需求。我们的解决方案包括新产品的引入以及现有产品的优化，其中包括设计PPA优化、测试时间缩短、良率优化、系统级设计和测试等等。
Tessolve与客户合作，将伟大的想法转化为伟大的产品。
硬件验证是对给定规格的设计功能进行检查的过程。这是硅开发中最大的任务之一，对质量、进度和成本等关键业务驱动因素有着最大的影响。Tessolve提供的产品涵盖了验证流程的各个方面，从特征提取到覆盖结束，并配备了定制设计的验证生产力工具，以减少验证周转时间。Tessolve为消费电子、无线、数据中心、汽车和内存/存储等多个行业垂直领域带来验证专业知识。
强调：
关键技术领域
丰富而广泛的物理设计（PD）的经验使团队工作在多个成功的定案。
精通所有行业标准EDA工具和设计流程。能够处理低功耗、高性能和关键面积的设计。
强调：
Tessolve拥有的DFx的各个方面有着丰富的经验 - 可制造DFT，设计调试，设计仅举几例。我们的团队可以帮助你在你的产品化低成本的物联网设备的复杂5nm的设计。我们的团队在谈论你的RTL和建筑师DFT的经验，选择合适的测试方法，挑选适当的测试平台进行生产。我们提供给基于微处理器SOC，调制解调器芯片，混合信号，射频，毫米波芯片以及基于人工智能IOTS解决方案。我们的团队在像DDR3，DDR4，PCI，USB等所有高速I / O的经验，我们成功定案到量产从130纳米到7纳米的设计。我们广泛的硅后的专业知识，帮助客户解决最具挑战性的硅调试和良率问题，实现工业，商业，以汽车质量标准，并满足上市时间的压力。
花絮：
我们的团队内部测试工程密切相关，产品设计，平台特性，以及嵌入式系统团队提供宝贵的专业知识在后期硅材料生产有在为我们的客户最好的成本进入市场的最佳时机。
Tessolve的模拟和混合信号设计团队专门为不同的应用提供高质量的设计，过程节点从350纳米到最先进的5nm设计。这些ip是为不同的行业垂直领域开发的，如汽车、通信、消费、医疗、物联网等。在过去的几年里，该团队拥有超过50个硅验证模拟芯片的成功交付经验，拥有从规格交付到GDSII签字的全部所有权，并支持硅验证到全球半导体公司。
花絮：
Tessolve自诩是第一类的测试开发。不管使用什么设备，无论什么平台，我们有信心，我们可以提供最优化的测试程序。我们的广度和深度体验让我们通过高达30％以减少开发周期时间！此外，Tessolve提供多种平台和它的试验楼，总是由一个专家小组载人检测设备提供全天候的维护和运营商的支持。
我们的测试工程技术专长包括：
吃了曝光:
Tessolve在航空电子、汽车、工业和医疗等领域拥有丰富的多媒体产品设计经验，提供从概念到制造的嵌入式领域端到端产品设计服务。Tessolve的解决方案包括系统设计、硬件和机械开发、BSP和固件开发、中间件集成、第三方应用集成、应用开发、测试和验证、生产管理和产品周期支持。
产品工程服务概述：
