2020年7月11日，anysilicon
在其全球晶圆产能2020-2024IC Insights将全球每月晶圆安装容量按地区(或国家)进行分类。图1显示了截至2019年12月按地区划分的IC装机容量。
为了说明数据的含义，每个地区的数字是该地区的晶圆厂每月装机容量的总和，而与拥有晶圆厂的公司的总部所在地无关。例如，韩国三星公司在美国安装的晶圆片产能被计算在北美的总产能中，而不是韩国的总产能中。“区域”主要包括新加坡、以色列和马来西亚，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚等国家/地区。
图1
载于全球晶圆产能报告二零二零年至2024年关于集成电路容量，按区域划分的趋势包括:
•截至2019年12月，台湾的晶圆产能居世界首位，约占全球晶圆产能的22%。台湾继2011年超过日本之后，于2015年超过韩国，成为全球最大的装机容量国。中国在2010年首次超过欧洲，并在2019年超过北美。截至2019年底，中国的装机容量占世界的14%。
•预计台湾在整个预测期内将保持第一的位置。据预测，在2019年至2024年期间，中国的晶圆月生产能力将增加近13亿片(相当于2000毫米)。
•预计中国将在装机量方面超过日本，2020年。两年后，中国预计将接替韩国排名第二。中国的可用容量超过该行区域的，第一次在2016年，然后北美在2019年。
•预计中国将在2019年至2024年期间获得最大的运力份额。虽然预期有所削弱的推出大型引领的DRAM和NAND晶圆厂,目前在建的还有大量的晶圆产能来中国在未来几年内从内存制造商总部设在其他国家和当地制造商的其他设备类型。
•在北美容量的份额预计将下降在预测期内，与该地区的大无晶圆厂IC设计业继续依赖代工厂，主要是那些总部设在台湾。也期望欧洲的产能中的份额继续萎缩。
报告详细信息:全球晶圆产能2020-2024
IC Insights的全球晶圆产能2020-2024集成电路产业晶圆厂产能的详细分析与预测该报告根据晶圆尺寸、最小工艺几何形状、技术类型、地理区域和设备类型评估了IC行业到2024年的产能。这份报告包括拥有最大晶圆厂产能的公司的详细资料，并提供现有晶圆厂设施的全面规格。全球晶圆产能2020-2024个人用户许可证的价格为4,890美元。一个多用户的全球公司许可证是可用的7590美元。
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